今天，AI芯片创业公司寒武纪完成数亿美元的B轮融资。据了解，寒武纪B轮融资后整体估值达25亿美元。

今天，AI芯片创业公司寒武纪完成数亿美元的B轮融资。融资历史：2016年4月，获得来自中科院的数千万元天使轮融资；2016年8月，获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资。2017年8月，获得1亿美元A轮融资，由国投创业领投，创投、创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资。

 本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。据了解，寒武纪B轮融资后整体估值达25亿美元。

寒武纪在终端领域，寒武纪以处理器IP授权的形式与同行共享技术成果，寒武纪1A处理器（Campicon-1A）是旗下首款商用深度学习专用处理器，目前寒武纪终端处理器IP产品衍生出1A、1H、1M等多个型号。

寒武纪第三代机器学习终端处理器1M，其性能比此前发布的寒武纪1A高10倍。配置方面，寒武纪1M使用台积电7nm工艺生产，其8位运算效能比达5 Tops/watt（每瓦5万亿次运算）。寒武纪提供了2Tops、4Tops、8Tops三种尺寸的处理器内核，以满足不同场景下不同量级智能处理的需求，寒武纪称，用户还可以通过多核互联进一步提高处理效能。寒武纪1M处理器除了与上两代芯片一样支持CNN、RNN、SOM 等多种深度学习模型，还增加了SVM、k-NN、k-Means、决策树等经典机器学习算法的加速。

寒武纪MLU100智能芯片（Campicon-MLU100），适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景，其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器适配，以端云协作的方式提供智能应用体验。

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