本篇文章探讨了[IT热门话题]鸿蒙OS及荣耀智慧屏亮相，继续关注华为产业链投资机会——科技前沿及新产业观察周报，希望阅读本篇文章以后大家有所收获，帮助大家对相关内容的理解更加深入。

<

8月9-11日，华为开发者大会（HDC 2019）在东莞召开，正式发布了鸿蒙OS，全球首款基于微内核的全场景分布式OS，以及搭载最新自研海思鸿鹄818智慧芯片和升降式AI摄像头的荣耀智慧屏。建议关注由荣耀智慧屏带来的大屏生态以及华为产业链移动终端、IOT以及智能家居板块的投资机遇，同时继续关注云游戏主题。
【本周重点关注——鸿蒙OS及荣耀智慧屏终亮相华为开发者大会，继续关注华为产业链投资机会】
8月9-11日，华为开发者大会（HDC 2019）在东莞召开，大会首日，华为消费者业务CEO余承东发表了题为《全场景时代新体验与新生态》的主题演讲，并正式发布了鸿蒙OS，全球首款基于微内核的全场景分布式OS，并且在10日下午，正式发布了搭载最新自研海思鸿鹄818智慧芯片和升降式AI摄像头的荣耀智慧屏，并于8月15日起售，售价3799元，Pro版4799元。大会期间还发布了最新基于安卓系统的EMUI 10.0的内载系统，为终端用户提供全场景视觉以及更流畅的全新体验。我们建议关注由荣耀智慧屏带来的大屏生态投资价值以及华为产业链上移动终端、IOT以及智能家居板块的投资机遇，同时继续关注云游戏主题。
恭喜，获得抽红包机会！
广告
恭喜，获得抽红包机会！
【其他科技热点追踪】人造肉：北京工商大学食品与健康学院副教授李健实验室团队与植物肉品牌合作研发的中国第一代“人造肉”产品预计9月面市。；光刻机：近日，亦庄企业北京国望光学科技有限公司增资项目在北京产权交易所完成。通过此次增资，国望光学引入中国科学院长春光学精密机械与物理研究所和中国科学院上海光学精密机械研究所作为战略投资者，两家机构以无形资产作价10亿元入股，对应持股比例为33.33%。这意味着北京在推动国产光刻机核心部件生产方面迈出实质性步伐，将加快突破国产中高端光刻机制造“卡脖子”技术难题。（北京日报）国产芯片、自主可控：据台湾媒体Digitimes报道，海思近期陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，相关供应链人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU。海思芯片使用的技术全部集中在台积电7nm以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业产能。
【全球科技行业股指走势】本周全球主要股指涨跌不一，但涨跌幅有所缩小。中美贸易随着特朗普额外多征关税以及指控中国为汇率操纵国，形势持续恶化，香港地区持续暴乱，社会公共、交通以及金融系统出现部分瘫痪，严重影响正常居民生活。标普500、纳斯达克以及道琼斯指数分别上涨1.35%、1.78%以及0.70%。
【全球重点科技公司跟踪】特斯拉：特斯拉正在考虑从9月起在中国提价。特斯拉方面回应称，不排除这种可能。华为：华为正式发布自有操作系统鸿蒙（HarmonyOS），为全球第一个基于微内核的全场景分布式OS。鸿蒙微内核已经投入商用，用于支付、人脸识别、指纹这种高安全级别场景，首次通过形式化方法的认证，未来华为整个操作系统都将使用鸿蒙。；苹果：知情人士称，苹果公司正在对其iOS操作系统进行调整，将限制Facebook旗下Messenger和WhatsApp等应用程序用于互联网语音通话的功能。
【科创板企业跟踪】截至2019年8月13日，本周无新增科创板企业正式发行。
【风险提示】本报告所提及个股仅表示与相关主题有一定关联性，不构成个股投资建议。
目 录
01
科技前沿及新产业观察
1、本周重点跟踪关注：鸿蒙OS及荣耀智慧屏终亮相华为开发者大会，继续关注华为产业链投资机会
事件：8月9-11日，华为开发者大会（HDC 2019）在东莞召开，大会首日，华为消费者业务CEO余承东发表了题为《全场景时代新体验与新生态》的主题演讲，并正式发布了鸿蒙OS，全球首款基于微内核的全场景分布式OS，并且在10日下午，正式发布了搭载最新自研海思鸿鹄818智慧芯片和升降式AI摄像头的荣耀智慧屏，并于8月15日起售，售价3799元，Pro版4799元。大会期间还发布了最新基于安卓系统的EMUI 10.0的内载系统，为终端用户提供全场景视觉以及更流畅的全新体验。
我们在6月12日发布的2019年半年度投资展望《站在新科技周期的起点》中重点提示：5G引领下的第四次信息浪潮将会是中国经济实现新阶段高质量增长的关键因素之一。自2019年下半年开始，科技周期可能取代信贷周期成为经济和资本市场的主导力量，而此次科技周期正是伴随着苹果产业链后期向华为5G产业链周期转换的重要过程，我们继续看好华为5G产业链上移动终端、IOT以及智能家居板块的投资机会。
华为消费者业务：大会期间，消费者业务CEO余承东称，目前华为手机业务中国份额超过30%，全球份额上升到 17.6%，与第一名非常接近，如果没有贸易战影响，也许第二季度市场份额全球第一或者并列第一，第三、四季应该是市场份额第一的位置。并且余承东也构建了未来5-10年华为的发展战略，一个核心（AI：全场景连接智慧生活），两个生态平台（软件+硬件），三层结构化产品（1+8+N：1是我们智能手机，8包括PC、平板、车机、运动健康、穿戴、AR、VR、智慧大屏、智能音响等等，这8个领域是华为参与自研产品，N是大量的IoT设备，非常广泛的设备，为消费者衣食住行全场景提供智能智慧服务。）
鸿蒙OS：万物互联全场景时代的承载者，目前移动终端的操作系统主要有安卓和IOS，电脑操作系统有Windows、MACOS、LINUX等，智能手表、车机等都有自己的操作系统，各自的系统都是为各自的硬件设计使用的，也就是软件和硬件是相互绑定的，这大大增加了开发者的工作量。而基于微内核的全场景分布式OS，首先开源，其次软件和硬件解耦，采用分布式架构，定位于全场景系统，而不仅仅是单一硬件，适用于手机、平板、电视以及可穿戴式设备等多款终端平台，实现多款设备协同。并且余承东表示，鸿蒙OS 将于2019年首先应用于智慧屏，并且可随时作为智能手机的操作系统，从而取代安卓。
EMUI：基于安卓的华为智能终端操作系统，1）跟EMUI 9.0相比，分布式技术的首次应用带来了全新的架构创新。分布式技术主要带来了三大技术亮点：硬件能力互助共享、一次开发多端部署以及分布式的安全性设计。2）系统流畅性全球第一，此次方舟编译器正式加入到EMUI架构中，除了系统运行更加流畅，而且支持多语言混合编写，运行时协同编译，搭载方舟编译器之后，无需依赖虚拟机，减少了资源占用，大大提高了运行流畅度。3）全新的用户体验设计，EMUI10.0 增加了观感更加舒适的深色模式，根据用户需求，设身处地，在易读性、舒适性和色彩上进行了多次人因实验，从而保证全新的用户体验。
AIOT：如今的AI和IoT已经发展到了应用场景落地的那一步，软件的核心在操作系统，而硬件的核心在半导体芯片，因此很多上游芯片厂商意识到用户对于移动设备以及设备间的联系不再是联网这么简单的事情，人们希望产品可以更聪明，可以更好地理解用户的指令。为此华为在本次开发者大会提出了HiLink、Lite OS、芯片三件套的基础能力，以实现 IOT 生态快速构建：1）HiLink其实类似于一份协议，是所有进入华为这个平台的用户设备所需要遵守的一份操作准则。2）Lite OS，作为一款物联网操作系统，具有「零配置」、「自发现」和「自组网」能力，后续会融入鸿蒙OS。3）芯片，华为在开发者大会推出的鸿鹄818，搭载最新的荣耀智慧屏，性能十分强悍，可以支撑8K＠30Hz的视频播放，相当于播放4倍的4K视频。
不仅仅是华为，很多企业早已开始布局AIoT芯片，其中百度的昆仑芯片，主要应用于人工智能和边缘计算，小米的黄山一号，主要应用于智能可穿戴设备，紫光展锐的安全AIoT芯片，主要应用于无线通信领域。
2、其他新兴产业跟踪
（1）华为开发者大会——华为发布自有操作系统鸿蒙OS、推出基于华为地图的虚拟现实融合的全新“数字现实”黑科技体验 Cyberverse
8月9日，首届华为开发者大会在华为东莞松山湖基地正式开幕。会上华为发布了自有操作系统鸿蒙OS，它是基于微内核的全场景分布式OS，可以实现跨终端无缝协同体验，其安全级别能达到5和5+，是当前最高级别的安全OS，一经推出即选择开源，兼容Linux、Unix和安卓系统。
8 月 11 日，华为公司推出基于华为地图的虚拟现实融合的全新“数字现实” 黑科技体验 Cyberverse。华为表示，Cyberverse 名字来源于 Cyber（网络）和 Universe（宇宙）。简单来说，Cyberverse 就是基于空间计算算法以及 AI 识别技术，打造虚实融合、超视觉体验的服务。有点类似于微软 Hololens 平台，依托于终端硬件产品和华为地图数据，基于 3D 地图及虚拟现实的融合，通过空间计算链接了用户、空间与数据，给华为移动终端用户带来全新的交互模式与颠覆性视觉体验。
（2）人造肉——中国第一代“人造肉”预计9月上市
北京工商大学食品与健康学院副教授李健实验室团队与植物肉品牌合作研发的中国第一代“人造肉”产品预计9月面市。一家拟与李健团队合作的企业负责人介绍，即将推出的“植物人造肉月饼”仿制老上海鲜肉月饼，已邀请很多老上海市民进行对比测试，大多数品尝者分辨不出二者区别，而其主要原材料来自于大豆蛋白和碗豆蛋白。除了口味与真肉接近，“零胆固醇”也成为另一卖点。（长江日报）
（3）光刻机——北京加快突破光刻机“卡脖子”难题
近日，亦庄企业北京国望光学科技有限公司增资项目在北京产权交易所完成。通过此次增资，国望光学引入中国科学院长春光学精密机械与物理研究所和中国科学院上海光学精密机械研究所作为战略投资者，两家机构以无形资产作价10亿元入股，对应持股比例为33.33%。这意味着北京在推动国产光刻机核心部件生产方面迈出实质性步伐，将加快突破国产中高端光刻机制造“卡脖子”技术难题。（北京日报）
（4）猪肉——生猪养殖端重掌定价话语权，行业供给不足持续
据卓创资讯，国内各大产区受损严重，而销区自身可供应的猪源亦寥寥无几，各地断档期不断接近，预计生猪价格短期或以涨为主，局部地区涨势稍缓。在此状态下，“养殖端这边重新掌握定价话语权，猪肉价格喊涨动力较足，屠宰企业只能被动跟价。”近日，两广供需失衡局面进一步升级，市场缺口不断放大，猪肉价格再度飚涨。截至8月5日，广东大场出栏高价可达23.0元/公斤，累计上涨2.0元/公斤；广西猪肉价格目前已接近25.0元/公斤居于全国最高位。（证券日报）
（5）3D打印——美国科学家3D打印出可正常工作的人体心脏组织
美国研究人员在《科学》杂志上撰文称，他们使用“悬浮水凝胶自由形式可逆嵌入”（FRESH）技术，用胶原蛋白成功3D打印出可正常工作的心脏“零件”，这项突破性技术向3D打印全尺寸成人心脏迈近了一步。研究人员表示，新技术制造出来的结构可以“大大提高细胞活力”，并促进新血管的生成。从长远来看，这项技术将来有可能被用于打印心脏或其他器官。（科技日报）
（6）自动驾驶——国内首批量产L4级自动驾驶出租车亮相，由百度联合一汽红旗生产
8月2日，由百度联合中国一汽红旗生产的国内首批量产L4级(即高度自动驾驶)自动驾驶出租车——Robotaxi红旗E·界，正式亮相国家智能网联汽车(长沙)测试区，年内将在长沙开展大规模开放道路载人测试。目前测试区正重点建设100公里开放城市道路、100公里开放智慧高速。届时Robotaxi将投入“两个100”开放道路进行载人测试。（湖南日报）
（7）电力物联网——两岸首次论证电力联网具体方案，可满足未来25年发展需求
7日上午，来自两岸电力领域的专家、学者，首次就福建与金门马祖电力联网的具体方案展开专门研讨，并确定联网工程在技术上具备可行性。按照方案，电力联网工程计划通过海底电缆，分别从厦门翔安与金门联网，从福州连江与马祖联网。据了解，联网工程建成后，供电能力还将满足金门、马祖未来25年的发展需求。目前，福建已实现向金门供水，未来还将在通气、通桥等领域深入探讨。（央视新闻）
（8）细胞疗法——上海科学家解析早期胚胎细胞，干细胞研究中有望得到更高效功能细胞
中科院分子细胞科学卓越创新中心景乃禾研究组，领衔多位科学家成功绘制小鼠早期胚胎发育过程中，高精度的细胞"繁衍"三维立体时空图。这一成果8月8日凌晨发表于国际权威学术期刊《自然》。近年来在干细胞研究中，科学家们多遵循细胞的成长路径，从多能干细胞中分化得到该细胞的"前身"细胞，用于疾病治疗。这一成果有助于完善肝脏、胰腺、脊髓等器官中细胞的分化体系，科学家有望得到更高效的功能细胞。（看看新闻）
（9）国产芯片、自主可控——报道称华为海思正在为PC研发CPU/GPU，至少采用7nm工艺
据台湾媒体Digitimes报道，海思近期陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，相关供应链人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU。海思芯片使用的技术全部集中在台积电7nm以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业产能。
（10）互联网+——国办：积极发展“互联网+服务业”，大力发展“互联网+生产”
国务院办公厅发布关于促进平台经济规范健康发展的指导意见。意见指出，支持社会资本进入基于互联网的医疗健康、教育培训、养老家政、文化、旅游、体育等新兴服务领域，改造提升教育医疗等网络基础设施。推动互联网平台与工业、农业生产深度融合，提升生产技术，提高创新服务能力，在实体经济中大力推广应用物联网、大数据，促进数字经济和数字产业发展，深入推进智能制造和服务型制造。深入推进工业互联网创新发展，加快跨行业、跨领域和企业级工业互联网平台建设及应用普及。深入实施“宽带中国”战略，加快5G等新一代信息基础设施建设，优化提升网络性能和速率，推进下一代互联网、广播电视网、物联网建设。
（11）游戏——第五批进口游戏版号下发，腾讯网易在列
原国家新闻出版广电总局官方显示，第五批国产游戏版号已下发，共有26款游戏获批，审批时间为8月8日。其中，腾讯《足球在线4》《狐妖小红娘》、网易《倩女幽魂隐世录》《实况足球》、西山居《最终幻想：勇气启示录》、B站《梦之祭！》等游戏获批。此前，已有四批进口游戏获得版号，一共99款，腾讯、网易等多家游戏公司代理的游戏获批。（新京报）
（12）量子计算——中国学者开发出具有20个超导量子比特的量子芯片，并成功操控其实现全局纠缠；中国科大提出量子临界体系实现衍生超对称的必要条件
浙江大学、中科院物理所、中科院自动化所、北京计算科学研究中心等国内单位组成的团队通力合作，开发出具有20个超导量子比特的量子芯片，并成功操控其实现全局纠缠，刷新了固态量子器件中生成纠缠态的量子比特数目的世界纪录。这一进展8月9日发表于《科学》杂志。多比特量子纠缠态的实验制备是衡量量子计算平台控制能力的关键标志，国际竞争尤为激烈。（浙江新闻）
中国科学技术大学在超导量子临界现象的基础理论研究取得新进展。据了解，中国科大近代物理系刘国柱副教授课题组提出了一个在量子临界体系中实现衍生超对称的必要条件，这为在凝聚态物理中找寻有效超对称提供了有价值的限制和理论指导。这种超对称有望解决标准模型的等级问题。
*注：此处个股仅作列示，不代表个股投资建议，具体个股推荐请以招商各行业研究为准。
3、 上周重点科技热点回顾
4、 全球科技行业股指走势和公司动态
本周全球主要股指涨跌不一，但涨跌幅有所缩小。中美贸易随着特朗普额外多征关税以及指控中国为汇率操纵国，形势持续恶化，香港地区持续暴乱，社会公共、交通以及金融系统出现部分瘫痪，严重影响正常居民生活。
分地区来看，上周亚太股市恒生指数跌幅最大，下跌1.25%。其中澳洲标普200指数、日经指数以及韩国综合指数，分别下跌0.75%、0.17%以及0.24%，上证综指、深证成指分别下跌0.23%、0.26%。欧美市场股指整体收涨，其中标普500、纳斯达克以及道琼斯指数分别上涨1.35%、1.78%以及0.70%，富时100、德国DAX以及法国CAC40小幅收涨，分别上涨0.04%、0.18%以及1.31%。
（1）美国：特朗普称美元强劲伤害制造业，敦促继续降息
美国总统特朗普周五称美元过于强劲损害了美国制造业的利益，美联储需要把利率降得更低。他敦促美联储再降息100个基点，并且希望联邦公开市场委员会（FOMC）停止缩表措施。美联储决策者将于9月18日举行会议，联邦利率期货显示美联储在9月降息概率几乎是100%。
再看美国重点科技行业上周涨跌情况，费城半导体指数、标普500信息技术，通信服务、纳斯达克中国科技股、医疗健康以及生物技术指数分别上涨1.65%、2.10%、1.31%、0.87%、1.77%、1.95%。
（2）香港局势不稳叠加日韩贸易争端，亚太避险情绪升温
在日本先前将韩国从贸易“白名单”上剔除之后，据韩国KBS新闻12日的报道，韩国政府当天决定将日本从本国“白名单”中剔除，计划经过为期20天的意见收集阶段后，于9月实施新规定，日韩贸易形势再度升级。
看行业股指方面，亚太重点科技指数整体收涨，台湾半导体指数、台湾资讯科技指数、台湾生技医疗指数以及恒生电讯业指数、恒生资讯科技指数、电子（中信）以及半导体（申万）分别上涨1.65%、1.63%、1.77%、1.63%、0.07%、2.03%以及1.87%，通信（中信）下跌1.71%。
（3）全球重点科技公司跟踪
5、招商研究：科技前沿透视
（1) 招商电子：行情围绕通信主线，高频高速CCL进口替代加速
事件：7 月份行业整体需求仍处低位，唯通信类订单较为景气。在华为等下游扶持及通信行业整体拉动下，当前时点高频高速 CCL 国产替代进入放量期。生益科技 PCB 业务加速扩产、鹏鼎控股 7 月营收等重点公司动态亦值得关注。坚定看好卡位 5G 景气主线企业业绩超预期潜力，和具备精细化管理属性企业长期成长价值。
评论：
1、当前唯通信需求高景气，下半年行业温和回暖仍可期待：当前行业景气度尚处低位，唯通信类需求维持景气。公司财报角度来看，台湾12家披露6月份单月营收的企业中仅耀华（24%）和华通（10%）录得同比两位数正增长，瀚宇博德（专长笔电 PCB）、敬鹏（专长汽车 PCB）等 6 家企业均同比下滑。国内企业中也仅沪电深南生益在通信业务拉动下业绩超市场预期，其余业务相对平衡的低层板企业中报增速预计都相对平稳。展望下半年，考虑台积电、TI、英特尔等半导体巨头的Q2 财报均好于悲观预期、且对 Q3 的展望延续向上趋势，我们认为随着下半年传统旺季到来，PCB 行业整体温和回暖可期，而通信高频高速 PCB 及其原材料需求有望继续保持高景气。
2、专题：高频高速 CCL 迎来国产替代加速期：据 Prismark 的统计，2017 年全球高频 CCL 市场约 4 亿美金，罗杰斯约占 50-70%份额，全球高速 CCL 市场约 9 亿美金，松下约占 25%-30%份额。生益科技在该等市场占比均低于 5%，但经过接近十年的技术和市场储备，生益科技 S7、S6 系列已可对标松下的 R5375 系列，LNB33、AW300 等高频系列已可对标罗杰斯的多款高频产品，且已经获得主流通信客户的商用认可。Q2 以来，生益科技业绩超预期除了生益电子的核心贡献之外，高速高频CCL 也发挥关键作用。我们认为在产品品质获得认可的基础上，生益科技的交期、配套服务等优势是外资企业所不具备的，后续该业务将快速放量增长。另一方面，高频高速CCL 的进口替代趋势从罗杰斯 19Q2 财报也可见端倪，虽然罗杰斯 Q2 业绩超市场悲观预期，但其对于Q3 的营收和 eps 指引均处于环比下滑状态，我们认为这跟公司 PES（电源模块基板）等业务增长乏力、以及来自中国厂商的竞争压力有关。
3、国内外重点 PCB 企业跟踪
生益科技8 月 2 日发布子公司生益电子扩产公告，我们认为：1）新增产能幅度大、效率改善。一期年产能预计 2020 年年中投放，约占 2018 年总产能的 58%。且新工厂定位为自动化工厂，年人均产值 135 万，对比板块同行和自身均有一定优势。2）产品和利润规划为中性预测，存在一定上修空间。3）高端PCB 业务将继续拉动整体业绩增长。
深南电路因瑞华事务所事件可转债发行受阻，我们认为：1）公司正在加快准备恢复审核的材料，预计很快项目审核就能恢复。2）南通二期已经在加快建设，用现有资金投入后再用转债资金置换，本次事件预计不会影响扩产。3）公司近几年资产负债率逐年下降，且银行授信充足，规模扩张的意愿和能力都较强。此外，公司董事长小幅减持系个人资金需求，目前看暂时不存在高管大规模减持风险。
鹏鼎控股7 月营收 20.48 亿，同比-5.28%。7 月份营收同比下滑主要原因是大客户手机销量同比增长乏力，导致鹏鼎旧机型 FPC 的供货单价下降，而新机型拉货刚开始进入爬坡期，份额和单机价值量虽有提升，但下游总体备货量同比没有明显增长，综合原因导致 7 月份 iPhone 业务收入同比下滑。除 iPhone 业务外，公司其他如苹果 AirPods、iWatch、国产手机业务处于稳定增长状态。
沪电股份中报有望超市场乐观预期，我们认为：1）短期看下半年整体需求高于上半年， 全年业绩有小幅上调空间；2）中期看，黄石厂区在 5G 放量、管理优化和产业链配套完善后营收利润贡献值得期待。3）长期看，扩产谨慎、订单切换策略有利于摆脱价格战，需求好时大幅跑赢 PCB 行业平均（如近期通信板业务），需求差时保持业绩稳定（如近期汽车板业务），是线路板行业中长期首选标的之一。
景旺电子中报预计稳健增长，硬板方面用于天线和功放的5G 高频类订单已经开始放量， 软板方面正在努力靠近顶级消费单品的供应圈。我们预计公司 2019-2021 年期间将完成硬板平均层数的提升和软板突破核心大客户两大升级。行业景气度在 19H1 探底后下半年温和回暖可期，考虑 18H2 基数较低，公司 19H2 业绩有望加速增长。
4、行业焦点事件：2018 年全球刚性覆铜板销售额达到 124.02 亿美元；日韩 PCB 产值受日韩贸易摩擦影响均下降；工信部公示第四批绿色制造名单，其中包含 6 家PCB 企业；多类 PCB 产品被纳入《鼓励外商投资产业目录》；台两大 PCB 厂瀚宇博德和嘉联益交叉持股。
投资建议：
PCB 板块18年末、19年初期在需求萎缩等因素影响下经历了高低端赛道的业绩分化期，我们认为当前时点 PCB 板块行情围绕通信类业务放量主线展开：1）5G 赋能行业， 通信设备 PCB 供应商如深南电路、沪电股份、生益电子等业绩有望持续超预期；2）通信需求驱动叠加进口替代效应，高频高速 CCL 供应商如生益科技等亦充分受益；3）逐步跻身 5G 等高端市场，且下半年需求端有望温和复苏、产能储备充分、具备精细化管理基因的企业如景旺电子等；4）建议关注 20 年受益苹果 5G 手机创新，且具备自动化优势的 FPC 龙头鹏鼎控股等。
风险提示：宏观经济景气度下降，贸易摩擦加剧，5G 进度不达预期。
（2) 招商通信：中国移动短期业绩承压、5G资本开支提升， 鸿蒙”面世加速自主可控
核心观点：中国移动2019年资本开支处于近七年最低位，周期拐点确立，5G投资预期提升，“鸿蒙”面世加速自主可控
评论：
1、中国移动上半年营收利润双下滑，资本开支拐点确立，5G投资预期提升。在“提速降费”持续影响下公司上半年实现营收3894亿元，同比下降0.61%，净利润561亿元，同比下降14.59%，半年报首次出现双降。“不限量套餐”时代即将终结，摆脱恶性价格战有望助公司迎来正增长。“四轮驱动”结构进一步优化，2B业务份额提升，在流量红利见顶之时将为公司打开增长空间。2019年资本开支预算不高于1660亿元，处于近七年最低位，拐点确立，其中5G投资较18年底预算提升至240亿元，目标年内建设超过5万个5G基站，实现超过50个城市5G商用服务。
2、“鸿蒙”助力华为完善IoT产业布局，方舟编译器正式实现开源。8月9日，华为正式发布基于微内核、面向全场景的分布式操作系统——鸿蒙OS系统。操作系统是ICT领域的大脑，对构建产业链生态具有不可替代的重要地位。华为2018年物联网连接数超过2亿，每月增长600万连接，IoT是华为在5G时代的重要布局，“鸿蒙”无疑是其中的“杀手锏”之一。
3、行业下半年开始5G投资加速，在建设第一年估值仍有提升空间，明年5G基站数有望到60万站水平，板块业绩将出现较快增速。目前按照三大运营商2019年CAPEX预算数值，无线网投资首先发力，下半年随着技术成熟，承载网有望和无线网同步推进。根据市场预测，5G整体设备投资约在1.5-2万亿水平，其中无线和有线设备投资超1.2万亿。根据我们测算，三大运营商5G资本开支有望达到16930亿，无线网投资仍是重点部分，约占5G总投资的55%以上。
4、投资建议：短期中美贸易再起波澜，市场存在波动可能，建议关注处于底部的白马龙头。本周美国国防部、总务署及太空总署联合宣布禁止美国承包商采购华为、中兴等公司的设备和技术，实际上是2018年年中美总统签署《国防授权法案》的落地，公司基本面没有发生变化，市场情绪导致的非理性大跌即是加仓良机。从中长期5G投资思路来看，建议沿着“三条明线+一条暗线”布局。“三条明线”：5G基础设备建设进入高景气周期，设备及上游元器件受益；5G带动信息需求从消费级向工业级转型，车联网、物联网、云视频等下游应用爆发；5G带来全面IT云化时代，云计算及IDC需求确定；“一条暗线”：核心元器件实现全面进口替代，自主可控成为长期主题 进行全面布局。
本周组合
重点推荐：中兴通讯、海能达、烽火通信、天孚通信、光环新网、宝信软件
建议关注：太辰光、中国联通、中际旭创、光迅科技、世嘉科技、高新兴
风险提示：中美贸易摩擦升级、5G建设进度不及预期、5G投资规模不及预期。
（3) 招商计算机：华为开发者大会2019，鸿蒙OS首发加速国产化进程
本周关键词：华为开发者大会 2019。本周五华为召开全球开发者大会，首次发布“鸿蒙”操作系统、面向全球首提华为终端云服务 HMS（Huawei Mobile Services）生态，并介绍了公司的全场景、智慧生态战略。
评论：
1、计算机板块指数本周下跌 5.66%。计算机板块目前 TTMPE 为 46 倍左右。以云计算、人工智能为代表技术的新一轮科技浪潮已经来临。A 股计算机板块各个细分领域龙头公司基于过往业务与技术的积累，通过产品与服务智 能化升级，有望体现出超越行业的成长性，我们看好研发型龙头的投资机会。
2、华为首次发布“鸿蒙”操作系统（ HarmonyOS），系全球首款基于微内核的全场景分布式操作系统。鸿蒙 OS 以“分布式”和“全场景”作为主要特点，适配不同种类和性能的硬件设备并有效地将各终端的性能组合，华 为据此提出了“1+8+N”战略，力求构成以“鸿蒙”系统为核心的硬件生态。在运行速度与安全性方面，“微内核”设计提供了远超目前主流操作系统的 安全级别，结合华为的“方舟”编译器和 DevEco Studio 软件工程平台， 将有效提升使用者和开发者的体验和效率。目前“鸿蒙”已搭载于即将上市 的荣耀智慧屏上，华为将在 2020 年和 2021 年进一步推出鸿蒙 2.0 和3.0版本。同时，沿用“鸿蒙”分布式软总线技术的 EMUI10.0 系统也在本届大会上发布。
3、华为持续赋能，构建全场景智慧新生态。华为全面开放华为终端云服务HMS，与全球开发者共筑全场景能力开放、全球化智慧分发，全方位激励支 持的 HMS 生态，帮助开发者实现一点接入全球分支，让开发者专注于创新；IoT 生态使能三件套“HiLink+LiteOS+芯片”，使开发者随需调用硬件和服务，高效简化开发；同时深入开放麒麟芯片，让更多开发者保持原有开发 习惯，通过 HiAi 自动获得加速能力，顺利加入全场景智慧化的开发队伍中， 共同开启新场景。
4、科技新周期即将到来，我们处在新一轮成长的起点。从科技产业成长周 期研究角度出发，我们判断 2019-2020 年是计算机行业进入下一轮高潮的起点。但也并不意味 19 年计算机就是大行情，而是结构化更加明显的机会。一方面，具有研发能力的公司依旧保有很强的增长潜力；另一方面，一些主 营业务扎实的小市值公司也有望借助新的机遇加速成长。我们首推“66 组合”。重点推荐“研发 6 龙头”：恒生、用友、四维、同花顺、广联达、石基信息；重点推荐“成长 6 精品”：中新赛克、美亚柏科、创业慧康、中科曙光、绿盟科技、超图软件。
风险提示：1、商誉风险；2、股权质押平仓风险；3、应收账款坏账风险。
（4) 招商机械：关于HJT技术的5个核心问题
本周关键词：由于量产效率取得重要突破、大批产业内外资金涌入，年初以来HJT 技术备受关注。“一代技术，一代设备”，本文将围绕 HJT 最核心的 5 个问题逐一展开，结合现有技术与量产情况，给出未来 3 年HJT 发展路线，探究光伏设备行业投资机会。强烈建议关注拥有HJT 核心设备生产及整线能力的迈为、捷佳（电新联合）。
评论：
1、问题一：HJT 好在哪，是否能解决当前产业瓶颈问题？HJT 产品结构&优势核心在于：凭借开路电压高、双面率高等天然特性，可以实现相对最低的LCOE，解决了产业痛点（与面积相关的 BOS 成本下降空间较小），也是目前最契合双面组件工艺（未来主流发展方向）的电池片技术。
2、问题二：技术与量产情况如何，爆发期是什么时候？目前市场最受关注三个 路线：REC（与 MB 合作）、通威（与迈为、捷佳合作）、钧石（自主研发）。三家分别采用了不同整线商方案，所采用的 CVD、PVD/RPD 以及配套的靶材、浆料都有所差异，今年 9 月份到明年 3 月份之间，3 家都会陆续给出量产结果， 届时将会分晓哪种技术路线更加稳定、适合大范围推广。随后 2020 年中有望开启第一轮 HJT 产线热，2021 年有望成为第一个HJT 组件量产爆发节点。
3、问题三：经济性分析，量产究竟有多远？目前未到量产节点，但已不遥远：①HJT 组件经济性：测算得到 HJT 组件附加价值 0.43 元/W，当前 310WPERC组件 1.79 元/pcs，则 HJT 组件合理价格为 2.21 元/pcs，实际价格为 2.47 元/pcs。尽管是在面积成本相对高的地方，目前 HJT 组件仍未到具备经济性的阶段；②HJT 电池片非硅成本：测算得到目前 HJT 电池片非硅成本若采用 RPD 工艺约0.659 元/W，采用PVD 工艺约0.627 元/W，非硅成本仍比主流PERC 高0.3-0.4元/W，降成本仍是长远之路；③硅片成本：目前 N 型价格比P 型价格高 5-8%，N 型薄片化是未来大趋势：硅片厚度每降低 20 微米，单片含硅成本下降约 0.25 元、产能提升约 7%。一片厚度为 130-140 微米的高质量N 型硅片可以做到与170-180um 的P 型硅片相同的价格，未来N 型成本下降空间较大。
4、问题四：设备有哪些革新，空间多大？HJT 设备包括制绒清洗设备（捷佳、YAC）—CVD（爱发科、理想、钧石、迈为、捷佳）—PVD（冯阿登纳、钧石）—丝网印刷设备（迈为、捷佳、科隆威）。目前核心设备（CVD 和 PVD） 总价值在 700-1300 万美元/100MW 之间，其余设备（入料管控、自动化、印刷、烧结、测试和筛选等）则在 300-500 万美元之间。预计明年 HJT 实际投产 6-10GW，由此带来增量空间在 60-80 亿。若 HJT 推进顺利，成本大幅下降进一步催生需求，2021 年投产向 20GW 靠近，带来增量空间可达百亿。
5、问题五：推荐哪些标的？强烈建议关注迈为股份、捷佳伟创（电新联合）。最后关于现阶段HJT技术最该关注的问题，我们认为应集中于“哪家设备技术成熟、运行稳定”而非“哪家设备价格更低、宣传的更好”。回顾PERC 推广的过程，经历了3个阶段：①领先设备商率先推出稳定设备与工艺路线；②行业借鉴成功技术经验，加上自身工艺改造升级，促使行业平均成本大幅下降；③最终凭借成本优势，全面替代上一代BSF技术。HJT也将复刻这一过程，对于国内设备商来说，工艺改进加大产能、降低成本永远不是问题，确定一条成熟、稳定的工艺路线，才是现阶段重中之重（材料成本是先有鸡还是先有蛋的问题，HJT产能上来，银浆/靶材价格自然快速下降）。
风险提示：政策变动风险、贸易摩擦风险、宏观经济风险
（5) 天孚通信：业绩略超预期，一体化光器件龙头高增长确立
本周关键词：公司 8 月 12 日晚发布 2019 年半年度报告，公司实现营业收入 2.49 亿元， 同比上升 20.1%；归属上市公司股东的净利润 0.77 亿元，同比上升 42.4%；归属上市公司股东的扣除非经常性损益净利润 0.69 亿元，同比上升 34.6%；2019 年上半年公司实现 EPS 0.39 元，业绩符合预期。
评论：
1、新产线落地叠加落后产能淘汰，积极开拓海外市场塑造利润高增长
根据公司半年度业绩预告，预告净利润区间为 7335.25-8150.28 万元，同比上升35%-50%，中值为 7742.77 万元，同比增长 42.5%，2019 年上半年公司营业收入和净利润分别为 2.49 亿元和 0.77 亿元，同比分别增长 20.1%和 42.4%，位于中值水平。其中，二季度单季度营业收入和净利润分别为 1.37 亿元和 4348.86 万元，同比分别增长 26.8%和 61.6%，单季度利润实现快速增长。公司收入增长动力主要源于两方面：1）隔离器、线缆连接器、OSA 等多个新产品线在 2019 年上半年增加了产能和收入；2）公司海外市场销售持续保持较高增长，2019 年上半年外销营业收入同比增长 44.5%。分地区来看，2019 年上半年公司国内和国外市场分别实现营业收入 1.52 亿元和0.97 亿元，同比分别增长 8.5%和 44.5%，占营业收入比重 61.1%和 38.9%。对比 2019 年同期，国内业务占比下降 6.5 个百分点，海外业务占比上升 6.5 个百分点，海外收入占比维持上升态势。从毛利率来看，国外业务毛利率为 61.5%，高于国内业务毛利率 49.2%。2019 年，公司注重海外市场的开发，海外市场通常在供货稳定后有更好的毛利率，有助于长期维持公司高毛利水平。
2、毛利率提升显著，股权激励卓有成效，研发能力更上新台阶
毛利率方面，2019 年上半年公司综合毛利率 54.0%，同比增加 5.3 个百分点。国内销售毛利率 49.2%，同比增加 5.0 个百分点；国外销售毛利率为 61.5%，同比增加 3.3 个百分点。公司毛利率与同行业相比，一直处于较高水平，随着公司研发投入的增加，技术公关和大客户开发有所增加，使得公司的产品更具有竞争力；在另一方面，公司减少了低竞争优势产品的产能，使得毛利率明显上升。费用方面，销售费用保持平稳，同比上升 2.9%，销售费用率 1.8%，同比下降 0.3 个百分点，销售效率略有提升；管理费用同比增加 16.9%，主要原因由于年内进行了股权激励，产生一定股权激励费用，管理费用率 5.8%，略低于去年同期的 6.0%；财务费用同比减少 50.2%，财务费用率-0.62%，同比提升 0.9 百分点，是因为公司利用更多闲置资金进行理财，理财收入增加，利息收入下降导致。研发费用 2749 万元，同比增加 21.3%，研发费用率 11.0%，同比上升 0.1 个百分点。公司持续保持高比例的研发投入，以提高公司产品的核心技术竞争力，目前共有 7 个研发项目，包括线缆连接器系列产品开发、OSA 系列产品开发、光学元器件镀膜开发、隔离器系列工艺开发、陶瓷插芯产品工艺开发、自动化生产线及工艺开发、BOX 封装测试工艺开发等。公司整合升级了研发技术路线图和产品路线图，继续与大客户保持技术/产品精准无缝对接，保偏光器件、FA、光学元件、AWG 等研发产品线陆续完成 400G 产品配套多个关键客户的送样认证，进入规模量产前的准备工作；另一方面研发部门组织结构设置日趋完善，上半年通过新设预研部/项目管理部，进一步深度整合内外部资源，为重点客户在新技术、新方向、新产品方面提供研发整合配套能力和专项工艺降本能力。
3、上半年经营成果显著，现金流增量亮眼
2019 年上半年实现 1.03 亿元经营现金流，同比增加 178.3%，其中，一、二季度经营现金分别为 5136 万元和 5131 万元，贡献率各 50%。公司上半年经营现金流表现较好主要原因在于公司上半年业绩大幅改善，公司年初和年末的应收款项、应付款项、存货基本保持稳定，受整体销售规模的扩大小幅增加，利润的增长直接反应在公司的经营现金流的增加。公司的其他指标也较为正常，资产负债率小幅提升至 12.8%，依然属于很低的水平。
4、无源器件再升级，高端无源器件垂直整合优势显著
无源器件垂直整合优势显著，光模块单品占比提升显著，无源器件打开未来空间。公司从套管、接口组件等无源器件起家，逐步拓展到隔离器、透镜、MUX/DEMUX 等高价值无源器件，目前形成包括 AWG WDM、TFF WDM 在内的多种高端无源器件解决方案。在新产品逐步量产后，公司无源产品占光模块成本比从 1-2%提升到 10%以上，公司无源产品收入未来有望从 2017 年的 3 亿左右提升到 10 亿元以上，打开收入空间。
5、参照 Fabrinet，有源高端光器件封装代工助力公司再上新台阶
参考全球光器件代工龙头 Fabrinet，天孚通信拥有低成本高素质的产线工人，上游各类无源及有源器件的整合能力，精密加工及批量交付能力等多种优势，公司切入有源光器件封装代工可以与公司现有品类齐全的无源器件高度协同，在为全球主流光模块厂商代工有源光组件的同时带动无源器件的销售，形成有源到无源的良性循环闭环，有源器件将带动公司收入再上新台阶。
6、国内稀缺的一站式光器件平台龙头，维持“强烈推荐-A”评级
随着 5G 牌照的发放，19 年 5G 投资进入落地阶段，数据中心光模块需求有望下半年回暖，随着新产品产能进一步放量以及光器件封装代工规模的扩大，公司未来三年收入利润复合增长有望超 35%。公司核心竞争力在于新产品研发拓展，原材料精密加工，光器件一站式供应，以及与全球主流光模块客户高度粘合能力，具备向光通信平台型公司跃迁的潜力。预计 2019-2021 年净利润分别约为 1.80 亿元、2.35 亿元和 3.03 亿元， 对应 2019-2021 年 PE 分别为 35.5X、27.1X 和 21.1X，给予 2020 年 35 倍估值，目标价 41.3 元，维持“强烈推荐-A”评级。从中长期角度，看好公司技术及产品升级和产业链价值转移带来的进口替代空间。    

      本文由职坐标整理发布，学习更多的相关知识，请关注职坐标IT知识库！